[전자신문] 日 DNP, 반도체 유리기판 2028년 양산…韓과 경쟁 불가피

일본 다이니폿인쇄(DNP)가 2028년 반도체 유리기판을 양산한다. 글로벌 소재·부품 강자인 DNP가 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판 양산 채비를 서두르면서 한국 기업과의 주도권 경쟁이 치열해질 전망이다.

9일 업계에 따르면, DNP는 2028년 반도체 유리기판 양산 계획을 국내외 주요 협력사와 공유하고 있다. 이미 반도체 유리기판 시생산(파일롯) 라인을 확보하고 기술 고도화를 진행 중이다. 올해 시제품(샘플) 출하를 시작할 예정이다.

사안에 정통한 업계 관계자는 “DNP가 반도체 유리기판의 소재가 되는 유리부터 공정 장비까지 공급망을 구축하고 있다”며 “빠르게 기술력을 확보하며 시장 진출을 본격화하고 있다”고 밝혔다.

DNP는 1894년 설립된 일본 기업으로, 인쇄·정보산업·반도체 및 디스플레이 소재·부품 시장 영향력이 막강하다. 일부 제품은 시장 독점 중으로, 유기발광다이오드(OLED) 픽셀을 정확히 증착하도록 돕는 금속 부품 ‘파인메탈마스크(FMM)’ 등이 유명하다. 우리나라도 DNP로부터 FMM을 전량 수입하고 있다.

DNP는 다년간 반도체 유리기판 사업을 준비해왔다. 인공지능(AI) 확산으로 차세대 기판 요구가 커지자 대표 후보인 유리기판 시장을 미래 먹거리로 낙점한 것이다.

유리기판은 기존 플라스틱 소재 대비 휨 현상이 적고, 미세 회로 구현이 용이하다. 이 때문에 삼성전자·인텔·AMD·브로드컴·아마존웹서비스(AWS) 등 반도체 기업과 빅테크가 AI 반도체 기판으로 도입을 추진하고 있다.

DNP가 양산하기로 한 2028년은 앱솔릭스(SKC 자회사), 삼성전기, LG이노텍 등 국내 반도체 유리기판 제조사가 양산을 계획한 시점과 비슷하다. 앱솔릭스는 이미 소규모 생산에 돌입해 고객사 검증을 받고 있다. 성능 평가를 통과하면 바로 양산에 돌입한다는 구상이다. 삼성전기는 2027년 이후 대량 생산을 추진할 계획이며, LG이노텍도 2028년 상용화가 목표다. 사실상 시장 공략의 같은 출발선에 선 셈이다.

DNP는 축적된 소재·부품 공정 기술과 경험을 앞세워 유리기판 시장 공세를 펼칠 것으로 관측된다. 특히 유리기판 기술 허들로 꼽히는 도금을 포함, 식각 등 다양한 공정에서 역량을 확보한 게 DNP 최대 경쟁력으로 꼽힌다. 또 다른 소재·부품·장비(소부장) 기업과의 강한 네트워크를 통해 유리기판 공급망 안정화에도 속도를 내는 것으로 전해진다.

유리기판 업계 관계자는 “DNP가 레이저 가공과 검사 솔루션 등 일부 유리기판 공정 경쟁력을 보완하기 위한 공급망 강화를 서두르고 있다”며 “양산 성공 시 한국 반도체 유리기판 제조사와의 한판 승부가 불가피하다”고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com