가온칩스는 딥엑스의 2나노미터(㎚) 기반 인공지능(AI) 반도체 설계 사업을 수주했다고 2일 밝혔다.
가온칩스는 딥엑스 차세대 AI 칩인 ‘DX-M2’ 설계를 지원하고, 양산 최적화 작업을 수행할 예정이다. DX-M2를 본격 제작, 반도체 위탁생산(파운드리) 2㎚ 공정으로 넘기는 역할을 맡게 된다.
가온칩스는 딥엑스의 1세대 제품인 ‘DX-M1’에 이어 협력 범위를 확장했다고 설명했다. DX-M2는 삼성전자 파운드리사업부가 2027년부터 양산할 예정이다.
정규동 가온칩스 대표는 “2㎚ 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표”라며 “딥엑스의 혁신적인 AI 아키텍처가 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다하겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
