레이저앱스는 독자 개발한 ‘멜팅 TGV’ 기술과 식각(에칭)으로 1.1㎜(T) 두께의 유리에 TGV 구멍을 안정적으로 형성했다고 12일 밝혔다. 지난 5월 0.14㎜에 TGV를 구현한지 수개월 만에 이룬 성과다.
전은숙 레이저앱스 대표는 “0.14㎜에 이어 0.7㎜, 최근 1.1㎜까지 TGV를 구현하는데 성공했다”며 “플라즈마 융해(멜팅) 기술을 활용, 균열 없이 TGV 비아 홀을 형성할 수 있었다”고 말했다.
레이저앱스는 레이저 기술 기업으로, 유리 내부에 녹는점을 만들어 매끈하고 안정적으로 유리를 가공하는 독자 기술을 보유하고 있다. 기존에는 유리 기판 절단에 이 기술을 적용했지만, 최근 TGV까지 적용 범위를 확장했다.
TGV는 수십~수백 마이크로미터(㎛) 크기의 구멍을 유리기판에 형성, 반도체 기판 신호를 주고 받는 역할을 담당한다. 매우 미세한 구멍을 수만개 이상 뚫어야 하기 때문에 기술 난도가 높다. 특히 구멍을 형성하는 과정에서 유리에 타격을 줘 미세 균열이 발생할 수 있다. 이는 유리기판 제품이 깨지거나 들뜨듯 찢어지는 ‘세와레’ 현상을 야기한다.
레이저앱스는 멜팅 기술로 미세 균열 없이 유리를 가공할 수 있다고 강조했다. 멜팅 TGV로 구현한 구멍의 둥근 정도(진원도)나 내부 거칠기 또한 우수하다고 부연했다. 이번 TGV는 레이저앱스 레이저 공정과 이코니의 식각(에칭) 공정으로 이뤄졌다.
특히 1.1㎜ 두께에서 TGV를 형성한 것이 주목된다. 유리 두께가 두꺼우면 그만큼 가공이 어렵기 때문이다. 반도체 유리기판 기술력이 앞서있다는 인텔 정도만 1㎜ 이상 유리기판 공정을 진행하고 있다.
레이저앱스 멜팅 TGV 기술은 이달 특허 등록이 완료됐다. 회사는 현재 국내외 다수 반도체 유리기판 제조사의 샘플 가공을 진행 중이다.
전 대표는 “반도체 유리기판은 초기 단계에서부터 신뢰성을 확보하는 것이 현재 당면 과제”라며 “미세 균열 문제를 해소할 수 있는 기술로, 반도체 유리기판 시장의 기술 허들을 넘을 수 있도록 할 것”이라고 밝혔다.
