12일 업계에 따르면 삼성전기는 베트남 공장에 MLCC 임베디드 기판 생산 라인을 구축하기로 하고 이를 위한 설비 투자를 계획 중이다.
삼성전기는 신규 장비를 반입하고, 베트남 현지에 진출한 국내 기판 제조사와 협업을 준비한다. 일부 공정은 외주를 주는 방안도 검토하고 있다. 기판 내부에 MLCC를 탑재할 공간(캐비티)을 만드는 신규 장비도 협력사와 함께 개발한 것으로 전해진다. 이르면 이달 초기 설비 구매주문(PO)이 이뤄질 전망이다.
사안에 정통한 업계 관계자는 “삼성전기가 대규모 MLCC 임베디드 기판 생산 공급망을 구축하기 위한 채비에 나섰다”며 “2년간 라인 조성과 협력 생태계를 구축하기 위한 투자가 이뤄질 것”이라고 말했다. 업계는 관련 제조 설비 등 공급망 구축에 수천억원 규모 투자가 이뤄질 것으로 내다봤다.
MLCC는 전기를 보관했다가 일정량을 내보는 ‘댐’ 역할을 한다. 쌀알보다 작은 크기로 ‘전자산업의 쌀’로 불린다. 삼성전기가 개발한 MLCC 임베디드 기판은 MLCC를 기판 내부에 탑재한 제품이다.
기판 위에 탑재하는 기존 방식보다 차지하는 공간이 적고 물리적 거리를 줄일 수 있어 효율성이 높다. 고성능 반도체 칩을 구현하는 데 유리하다.
AI 확산으로 핵심 인프라인 AI 반도체 칩 성능을 끌어올리려는 시도가 이어졌고, 삼성전기의 MLCC 임베디드 기판이 주목받으면서 시장 수요가 커진 것이 신규 투자 배경이다. 이미 상당수 AI 반도체 기업과 빅테크 기업이 삼성전기에 MLCC 임베디드 기판 공급 여부를 타진한 것으로 알려졌다.
삼성전기는 MLCC 임베디드 기판 공급량을 늘려가며 AI 반도체 기판 시장을 선점할 계획이다. MLCC 임베디드 기판은 다른 기판 경쟁사가 거의 없는 신규 시장이다.
또 다른 업계 관계자는 “삼성전기는 향후 MLCC뿐만 아니라 실리콘 커패시터까지 기판 내부에 품는 전략도 계획하고 있다”고 말했다.
실리콘 커패시터는 세라믹 소재인 MLCC보다 100배 낮은 저항으로 신호 전달 손실을 더욱 줄이고 고전압과 고온에서 안정적 특성을 유지할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
