이동근기자 foto@etnews.com
삼성전자는 30일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM3E를 전 고객 대상으로 판매 중”이라고 밝혔다. 구체적 사명을 공개하지 않았지만 엔비디아 납품을 공식화한 것이다.
HBM3E는 엔비디아 최신 AI 가속기 ‘블랙웰’에 탑재되는 제품이다. 엔비디아가 전 세계 최대 수요처다. 삼성은 그동안 엔비디아에 HBM2, HBM3를 공급했으나 이렇다할 성과를 거두지 못했다. 기술적 문제로 경쟁사보다 진입이 늦어 물량이 적었다. 최신 제품인 HBM3E는 납품조차 못했다. SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아에 HBM3E를 공급하며 승승장구했다.
삼성전자는 지난해 말부터 HBM을 구성하는 메모리 셀부터 설계를 개선하는 강수를 뒀는데, 마침내 정상 궤도에 오른 것으로 풀이된다. 이번에 엔비디아 테스트를 통과한 HBM3E도 D램(1a) 설계 개선의 결과물이어서 주목된다.
HBM3E 공급은 삼성 메모리 사업 부활을, 나아가 회사 전체 실적 개선까지 이끌었다. 삼성전자는 HBM 판매가 전분기 대비 80% 중반(비트 기준)까지 늘었다고 밝혔다. 이에 힘입어 3분기 메모리 사업 매출은 26조7000억원을, 반도체(DS) 전체 매출은 33조1000억원을 달성했다. 메모리는 삼성 반도체 매출의 81%를 차지했다.
반도체 사업 호조에 힘입어 삼성전자 3분기 매출은 총 86조1000억원을 기록했다. 회사 전체 영업이익은 12조2000억원, 반도체 영업이익은 7조원으로 집계됐다.
4분기 및 내년 HBM 성과 기대도 커졌다. AI 확산에 따른 공급 부족이 발생해서다. 삼성전자 측은 “내년 HBM 생산 계획에 대한 고객 수요는 이미 확보했다”며 HBM 완판을 시사했다. HBM 증산까지 검토 중이라고 밝혔다.
HBM4 전망도 긍정적이다. 엔비디아 성능평가(퀄 테스트)를 진행 중이다. 이르면 다음달 결과가 나온다. SK하이닉스·마이크론 뿐 아니라 삼성전자도 엔비디아 공급이 유력하다. 삼성전자는 HBM4에 차세대인 10나노미터(㎚) 6세대 D램(1c)를 적용, 경쟁업체와 차별화했다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 30일 저녁 이재용 삼성전자 회장과 회동한다. 이 자리에는 정의선 현대차그룹 회장도 함께 한다. 엔비디아와 삼성, 현대 간 전략적 협력이 추진될 것으로 관측된다.
