29일 업계에 따르면 아야르 랩스는 최근 미국 산호세에서 열린 ‘TSMC 북미 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼’에서 실리콘 포토닉스 기반 첨단 패키지를 발표했다.
TSMC 디자인 하우스인 알칩과 공동 개발한 이 제품은 AI 칩 2개와 고대역폭메모리(HBM) 8개를 실장하고, ‘테라파이(TeraPHY)’라고 불리는 광학 엔진으로 입출력을 제어하는 형태로 구성됐다. 데이터를 주고 받는 입출력 단자 부분에 광학 기술이 적용된 것이 특징으로 보인다.
아야르 랩스는 시제품이 패키지 단위에서 100Tbps 이상의 대역폭과 256개 이상의 광학 입출력(I/O) 포트를 지원한다고 설명했다. 이는 구리 기반 인터커넥트가 구현하는 수 Tbps, 수십 포트 한계를 크게 웃도는 성능이다. 또 자사 기술이 AI 반도체 내부 칩렛 간 연결은 물론, 스위치·확장 메모리 등 다양한 외부 구성 요소와 통합까지 지원해 유연하면서도 지연을 최소화한 시스템 구현이 가능하다고 회사 측은 설명했다.
아야르 랩스는 CPO 또는 실리콘 포토닉스로 불리는 기술 분야에서 주목 받는 미국 스타트업이다. 기존 반도체는 구리를 기반으로 전기 신호를 주고 받았는데, 속도 한계 극복을 위해 빛을 이용한다. 빛을로 데이터를 송수신하면 고대역폭 구현이 가능하고 저전력과 저지연, 저발열 등에 장점이 있어서다. 대용량 데이터를 고속 처리해야 하는 AI 반도체에 CPO 기술이 유망한 이유다.
아야르 랩스 측은 “AI 연산 시간의 약 70%는 데이터를 기다리는 데 사용되고, 이러한 문제는 AI 모델이 커질수록 더욱 심해진다”며 “CPO는 구리 인터커넥트로는 해결할 수 없는 병목을 해소해 AI 확산을 가속화할 수 있다”고 강조했다.
