![[전자신문] 인텔 18A 공정 첫 결실 '팬서 레이크' 기술적 특징은 1 인텔 팬서 레이크(사진=인텔)](https://img.etnews.com/news/article/2025/10/09/news-p.v1.20251009.7333f4fc59c94d4b888b3c90a5e80d4e_P1.jpg)
인텔은 차세대 AI 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’를 연말 공식 출시할 계획이라고 9일(현지시간) 밝혔다.
프로세서는 이미 대량 생산 체제로 전환했으며, 실제 팬서 레이크가 탑재된 노트북은 내년 초 판매가 될 것으로 예상된다.
팬서 레이크는 중앙처리장치(CPU) 부분인 컴퓨트 타일과 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 주요 기능을 담당하는 서로 다른 코어가 결합된 ‘칩렛’ 구조다.
CPU 코어를 8개 넣은 ‘팬서 레이크 8코어’, 16개를 탑재한 ‘팬서 레이크 16’ 및 ‘팬서 레이크 16 Xe’로 구분된다. 메모리는 96GB의 LPDDR5와 128GB의 DDR5를 지원한다.
팬서 레이크 핵심이 되는 CPU 부분은 2나노미터(㎚) 내외의 18A공정으로 제조됐다. 성능을 중시하는 P코어와 전력 소모 등 효율에 초점을 맞춘 E코어·저전력E코어 조합으로 이뤄졌다. CPU는 전 세대인 루나레이크와 견줘 싱글스레드(단일) 연산 성능은 10%, 멀티스레드(다중) 성능은 50% 개선됐다고 인텔은 설명했다.
AI 연산에 핵심이 되는 단일 면적 당 AI 연산 횟수(TOPS)가 전작 루나 레이크 대비 40% 늘었다. 인텔은 이번에 새로운 NPU인 ‘NPU5’를 팬서 레이크에 적용했는데, 최대 초당 50조번의 AI 처리가 가능하다.
GPU는 전작 대비 성능이 50% 향상됐다. 외부 반도체 위탁생산(파운드리)을 이용한 것으로 확인됐다. 팬서 레이크 16 Xe에는 GPU 코어가 12개, 빛의 경로를 시뮬레이션해 현실감 있는 이미지를 생성하는 레이 트레이싱 유닛이 12개 탑재됐다.
또 차세대 이미지프로세서유닛(IPU)을 적용한 것도 주목된다. AI 기반으로 노이즈 감소 및 로컬 톤 맵핑 등 최신 기술을 구현한 것이 특징이다.
![[전자신문] 인텔 18A 공정 첫 결실 '팬서 레이크' 기술적 특징은 2 인텔 팬서레이크 주요 사양(사진=인텔)](https://img.etnews.com/news/article/2025/10/09/news-p.v1.20251009.69ced55924b640ba8c72aa04093012a7_P1.png)