[전자신문] 인텔 18A 공정 첫 결실 ‘팬서 레이크’ 기술적 특징은

인텔 팬서 레이크(사진=인텔)
인텔 팬서 레이크(사진=인텔)
인텔이 차세대 인공지능(AI) 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’를 앞세워 AI PC 시장을 공략한다.

인텔은 차세대 AI 노트북용 프로세서 ‘팬서 레이크’를 연말 공식 출시할 계획이라고 9일(현지시간) 밝혔다.

프로세서는 이미 대량 생산 체제로 전환했으며, 실제 팬서 레이크가 탑재된 노트북은 내년 초 판매가 될 것으로 예상된다.

팬서 레이크는 중앙처리장치(CPU) 부분인 컴퓨트 타일과 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU) 등 주요 기능을 담당하는 서로 다른 코어가 결합된 ‘칩렛’ 구조다.

CPU 코어를 8개 넣은 ‘팬서 레이크 8코어’, 16개를 탑재한 ‘팬서 레이크 16’ 및 ‘팬서 레이크 16 Xe’로 구분된다. 메모리는 96GB의 LPDDR5와 128GB의 DDR5를 지원한다.

팬서 레이크 핵심이 되는 CPU 부분은 2나노미터(㎚) 내외의 18A공정으로 제조됐다. 성능을 중시하는 P코어와 전력 소모 등 효율에 초점을 맞춘 E코어·저전력E코어 조합으로 이뤄졌다. CPU는 전 세대인 루나레이크와 견줘 싱글스레드(단일) 연산 성능은 10%, 멀티스레드(다중) 성능은 50% 개선됐다고 인텔은 설명했다.

AI 연산에 핵심이 되는 단일 면적 당 AI 연산 횟수(TOPS)가 전작 루나 레이크 대비 40% 늘었다. 인텔은 이번에 새로운 NPU인 ‘NPU5’를 팬서 레이크에 적용했는데, 최대 초당 50조번의 AI 처리가 가능하다.

GPU는 전작 대비 성능이 50% 향상됐다. 외부 반도체 위탁생산(파운드리)을 이용한 것으로 확인됐다. 팬서 레이크 16 Xe에는 GPU 코어가 12개, 빛의 경로를 시뮬레이션해 현실감 있는 이미지를 생성하는 레이 트레이싱 유닛이 12개 탑재됐다.


또 차세대 이미지프로세서유닛(IPU)을 적용한 것도 주목된다. AI 기반으로 노이즈 감소 및 로컬 톤 맵핑 등 최신 기술을 구현한 것이 특징이다.

인텔 팬서레이크 주요 사양(사진=인텔)
인텔 팬서레이크 주요 사양(사진=인텔)
권동준 기자 djkwon@etnews.com

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