[전자신문] [패키징 발전 정책 포럼]산업계 “패러다임 대전환…기술·시장 대응 전략도 바꿔야”

첨단 반도체 패키징 산업 패러다임이 바뀌고 있어 기존 대응 전략으로는 시장 주도권을 쥐기 힘들다는 전문가 진단이 나왔다. 시장 변화 속에서 생존하려면 연구개발(R&D) 속도와 방식 뿐 아니라 생태계 협업 체계도 바꿔야 한다는 지적이다.

25일 서울 SC컨벤션센터에서 개최된 ‘반도체 패키징 발전 정책 포럼’에서 황태경 앰코테크놀로지코리아 기술연구소 박사는 “최근 외주패키징·테스트(OSAT) 산업 패러다임이 바뀌고 있다”면서 “지금까지는 기존에 있던 기술을 토대로 최종 제품을 만들었지만, 이제는 고객이 원하는 제품을 선정하고 이를 구현할 수 있는 기술을 요구하는 상황”이라고 밝혔다.

즉 OSAT에서도 혁신 제품에 맞는 신기술을 발빠르게 개발, 준비하지 않으면 시장 대응이 어렵다는 의미다.

황 박사는 “이같은 변화를 신속하게 포착하고 분석하지 않으면 패키징 시장에서 뒤처질 수 밖에 없다”면서 “글로벌 OSAT도 이런 부분에 어려움을 느끼는 만큼 국내에서도 서둘러 대응 체계를 갖춰야 할 것”이라고 밝혔다.

첨단 패키징 패러다임 변화는 인력 양성 시스템도 흔들고 있다.

황 박사는 “대학에서 양성된 인력이 산업 현장에서 한 사람 몫을 할 때까지 기다릴 수 없을 만큼 기술 변화가 빠르다”면서 “하루 빨리 전문 인력을 확보하는 것이 필요하다”며 속도전을 주문했다.

급변하는 기술 변화에도 대비해야한다는 의견도 나왔다. 대표 사례가 TSMC의 2.5D 패키징(CoWoS) 기술이다. 2.5D는 인공지능(AI) 반도체 시장 핵심이지만, 업계에서는 대안 마련에 분주하다. 가격 경쟁력을 확보하고 점점 커지는 반도체 칩에 대응하기 위해서다.

김종헌 네패스 부사장은 “향후에는 2.5D의 고가 실리콘 인터포저를 대체하고 둥근 웨이퍼에서 사각 패널에서 패키징하는 기술이 주목받을 것”이라며 “업계에서는 2.5D를 넘어 수직 적층을 추가하는 3.5D 패키징 기술까지 논의하고 있다”고 말했다. TSMC가 2.5D로 AI 반도체 시장을 주도하는 만큼, 차세대 기술을 선점하고 공급망을 갖추는 기업이 주도권을 쥘 것이라고 김 부사장은 제언했다.

반도체 패키징 소부장 관점에서도 대응 전략 변화가 시급하다는 지적이다. 특히 소재는 개발에 시간이 오래 걸리는데다 첨단 패키징 경우 신뢰성 요구 수준이 높다. 이 때문에 신규 소재는 신뢰성 있는 평가 시스템이 필수다. 이광주 LG화학 연구위원은 “성숙(레거시) 공정용 소재는 국내도 평가 시스템이 안정적으로 구축돼 있지만 첨단 패키징 소재는 해당 공정을 평가할 시스템이 부재하다”고 말했다.

결국 개별 소재 업체가 공정 장비에 투자해야 평가가 가능하지만, 비용 부담이 크다. 반도체 제조사(고객사) 경우 보안과 가동률에 영향을 줄 수 있어 개방이 제한적이다. 이 연구위원이 첨단 패키징 소재 평가를 위해 공공의 역할을 주문하는 이유다.

그는 “소재에서 더 나아가 첨단 공정이 반영된 평가용 패턴 웨이퍼 수급을 위한 공공 팹과 협의체가 필요하다”며 “정부 주도로 종합반도체기업(IDM)·OSAT·팹리스·파운드리·소부장 업체 간 컨소시엄을 조성해야할 것”이라고 밝혔다.

권동준 기자 djkwon@etnews.com