전자신문이 오는 21일 서울 양재 엘타워에서 개최하는 ‘테크서밋 : 게임 체인저가 온다’에서는 이러한 변화에 대응하고 있는 반도체 장비와 기판 기술 변화를 살핀다.
실제 엔비디아 ‘블랙웰’ 그래픽처리장치(GPU)는 전작의 약 2.5배인 2080억개 트랜지스터를 탑재해 초고성능을 구현하지만 전력 소모량도 크게 늘었다. 미세공정으로 회로가 작아질수록 누설전류와 발열이 증가하고, 연산량과 데이터 이동이 많아지면서 전력 부담이 커지기 때문이다.
이런 현상은 더 가속될 전망이다. 어플라이드는 세계 전력 소비량에서 AI를 비롯한 기술 분야가 차지하는 비중이 지난해 12%에서 2050년 최대 50%까지 급증할 것으로 내다봤다. 고성능 반도체의 전력 효율을 높여야 하는 배경이자 과제되고 있는 이유다.
박 대표는 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 게이트올어라운드(GAA), 3차원 디램(D램), 첨단 패키징 등 다양한 기술적 시도를 소개한다. 또 이를 실현시키기 위해 고객사뿐 아니라 여러 소재·부품·장비 기업 간 협력을 추진하고 동시에 AI 기술까지 적극 활용해야 한다고 제언한다.
반도체 기판은 칩과 메인 기판 사이에서 전기적 신호를 전달하고 기계적으로 지지하는 부품이다. 또 외부 충격으로부터 반도체를 보호하며 동시에 칩의 성능을 극대화하는 역할이다.
심텍은 패키지 기판과 모듈 기판 사업을 추진하고 있는 기업으로 고객사 요구에 맞춰 연구개발(R&D)과 샘플 공급, 상용화를 이어가고 있다.
이번 행사에서는 기판의 초박형화, 고전류 대응, 열 신뢰성 강화, AI 메모리 대응 기술과 함께 유리 기판 등 차세대 기판 기술을 발표할 예정이다. 이를 통해 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 시대를 선도하는 ‘종합 기판 솔루션’ 기업으로의 도약 전략을 공유한다.
테크서밋은 사전 등록 시 누구나 무료로 참석할 수 있다. 사전 등록과 세부 내용은 전자신문 홈페이지 내 콘퍼런스 메뉴에서 확인할 수 있다.
박진형 기자 jin@etnews.com
