클라우스 피들러 LPKF 최고경영책임자(CEO)는 최근 전자신문과 만나 “반도체 유리기판의 신뢰성 검증이 내년에는 완료될 것”이라며 “이르면 2027년 고객사(유리기판 제조사)의 양산 전환이 예상된다”고 밝혔다.
유리기판은 미세 회로 구현이 유리하고 휨 현상이 적어 플라스틱 소재를 대체할 차세대 기판으로 주목받는 제품이다. 특히 인공지능(AI) 반도체용 기판으로 급부상하면서 인텔·삼성전자·AMD·브로드컴·AWS 등이 도입을 준비 중이다.
LPKF는 반도체 유리기판 핵심 공정인 글라스관통전극 구멍(TGV 비아홀)을 만드는 레이저 장비를 공급하고 있다. ‘레이저 유도 식각(LIDE)’라는 독자 기술을 앞세워 국내외 유리기판 제조사에 장비를 납품했다.
유리기판 제조사 상당수가 LPKF 장비로 시제품을 생산 중이기 때문에 고객 접점이 넓고, 업계 기술 진척 상황을 가장 정확하게 파악할 수 있는 위치에 있다. 한국 유리기판 시장 내 점유율은 무려 80%에 달한다.
2027년 유리기판 상용화 시점 역시 고객 로드맵에 기반한 것이라고 피들러 CEO는 설명했다. 그는 “TGV 등 주요 공정은 이미 성숙 단계에 이르렀고, 이후 공정에 대한 병목 현상을 해결하면 양산 전환이 가능할 것”이라고 덧붙였다.
LPKF는 양산 시장이 열릴 것을 대비, 장비 고도화에 나섰다. 연말에 TGV를 자동으로 가공할 수 있는 차세대 장비를 선보일 계획이다. 기존 레이저 장비는 연구개발(R&D) 및 시제품용으로, 공정 중 인력의 개입이 필요했다. 차세대 장비는 자동화를 통해 대량 생산에 유리하도록 업그레이드했다. 양산 체제 전환에 맞춰 시장을 선점하려는 시도다.
피들러 CEO는 “1세대 자동화 장비 이후 고객사 로드맵에 맞춰 2세대 장비까지 준비하고 있다”고 밝혔다. 현재 주력인 TGV용 장비 뿐 아니라 기판 절단(싱귤레이션) 장비까지 개발하고 있다. 다양한 공정 대응할 역량 확보가 목적이다.
피들러 CEO는 한국 시장 중요성도 강조했다. 국내 반도체 유리기판 제조에 뛰어든 기업이 많아서다. 최근 LPKF 장비 수요 증가로, 한국 조직도 확대하기로 했다. 그는 “고객사에서 인접한 곳에서 기술 지원을 할 수 있도록 관련 인력을 충원할 계획”이라고 밝혔다.
한국 기업과의 공동패키징광학(CPO) 기술 협력도 타진한다. CPO는 반도체 패키지 내 전기 신호를 빛의 신호로 전환, 성능과 전력 효율을 크게 높이는 기술이다. 빛 특성상 유리 소재가 많이 필요해 LPKF가 신성장 동력으로 낙점한 분야다. 피들러 CEO가 유리기판 사업에 더해 한국을 찾은 이유기도 하다.
그는 “CPO 시장에서 한국 고객사와 협력 방안을 모색하고 기술 파트너를 발굴하기 위해 방한했다”며 “LPKF는 3년 전부터 CPO 시장에 대비, 기술력을 확보한만큼 다양한 고객사의 요구에 부응할 수 있을 것”이라고 전했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
