11일 관련 업계에 따르면, 테슬라코리아는 최근 ‘포스트 실리콘 검증(Post-Silicon Validation) 엔지니어’ 채용에 나섰다. 그간 한국 내 반도체 팀이 아키텍처 설계 및 논리 설계(Pre-Silicon) 등 미국 본사의 설계를 지원하는 데 주력해 왔다면, 이번 채용은 파운드리에서 제작된 ‘실물 칩’을 대상으로 최종 품질 보증(QA) 단계에 진입했음을 의미한다.
‘포스트 실리콘’ 공정은 설계가 완료된 칩을 파운드리에서 시제품(Prototype)으로 뽑아낸 뒤 진행하는 핵심 절차다. 실제 칩에 전원을 넣어 구동하는 ‘브링업(Bring-up)’을 시작으로 고속 데이터 전송(Serdes) 안정성, 전력 특성 분석(Power Characterization) 등 양산 전 거쳐야 하는 마지막 관문이다.
업계에서는 삼성전자 공정을 통해 제작된 테슬라의 차세대 칩 엔지니어링 샘플(ES)이 이미 국내 연구소(Lab)에 전달되었거나 도착이 임박한 것으로 보고 있다. 특히 이번 검증 대상에는 자율주행(FSD)용 시스템온칩(SoC)뿐만 아니라 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’의 두뇌인 차세대 AI 칩까지 포함된 것으로 알려졌다.
테슬라가 한국 내 독자적인 검증 인프라를 구축하는 이유는 기술적 본진인 마더 팹(Mother Fab)과의 인접성 때문으로 여겨진다. 삼성전자 화성·평택 캠퍼스 등 생산 현장 인근에서 검증 인력을 운용할 경우, 칩의 불량이나 오류를 실시간으로 피드백하고 수정(Revision)할 수 있어 수율 확보 기간을 단축하고 양산 과정의 시행착오를 최소화할 수 있다. 이후 대량 양산은 미국 테일러 공장에서 수행하는 시나리오가 유력하다.
앞서 테슬라는 지난달 한국 내 반도체 설계·제조·SW 인력을 채용하며 미래 설계를 위한 저변을 닦았다. 이들이 수년 후 선보일 차세대 아키텍처 프로젝트를 담당한다면, 이번 포스트 실리콘 조직은 갓 생산된 칩을 즉시 현장에 투입 가능한 수준으로 다듬는 실전부대 역할을 할 전망이다.
테슬라와 삼성전자는 지난해 AI6 칩 생산을 위한 165억달러 규모 파운드리 계약을 체결한 바 있다. 전 세대인 AI5칩은 TSMC와 삼성전자가 물량을 나눠 수주받은 것으로 알려졌으며, 이번 검증 대상이 된 칩 역시 AI5칩 초기 물량으로 추정된다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
