[IT 동아] AI 시대 재도약 선언한 인텔, 18A 미세공정 포트폴리오가 핵심

[IT동아 강형석 기자] “앞으로 기회는 무궁무진하고, 인텔은 이제 막 시작했다. 인텔의 임무는 계획을 실행하고 제공하는 것이다. 나는 새로운 인텔을 구축하기 위해 여러 팀과 함께 일하며, 멋진 무언가를 만들고 있다. 인텔은 엔지니어링 기업이기 때문이다.”

2026년 6월 2일, 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026 기조연설에 나선 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자는 기업 전략과 방향을 밝히며 이같이 말했다. 그는 인텔의 체질을 구조적으로 개선 중임을 피력하며, 시장이 신뢰할 수 있는 기술 리더십을 증명하기 위해 힘쓸 것이라고 강조했다.

인텔의 지휘봉을 잡은 지 14개월을 맞이한 립부 탄 최고경영자는 연단에 올라 인텔이 가진 엔지니어링 기업 정체성을 다시 한번 각인시켰다. 그는 “최고경영자로 첫날 출근하면서 인텔의 본질은 엔지니어링에 있다고 결론지었다”고 말했다. 엔지니어링 그룹 전체가 직접 자신에게 보고하는 구조를 만들었고, 의사결정에 직접 관여함을 밝혔다.

대만 현지 OEM 및 ODM 생태계와의 역사적 유대감도 잊지 않았다. 그는 40여 년 전 대만에 처음으로 벤처캐피털 개념을 도입하고 TSMC 설립 과정에도 깊이 관여했던 일화를 꺼내 들었다. 립부 탄 최고경영자는 대만을 ‘실리콘 아일랜드’라고 칭했다. 65년 전 인텔, 애플을 비롯한 반도체 기업들이 실리콘밸리의 토대가 된 것처럼, 현재 대만 역시 기술 성장을 발판 삼아 새로운 실리콘 생태계를 빚어내고 있다는 취지였다.

립부 탄 최고경영자는 ▲PC·엣지 ▲피지컬 AI ▲데이터센터 ▲인텔리전트 센터 등 네 분야의 컴퓨팅 생태계 구축에 나설 것이라고 밝혔다. 매년 수억 개에 달하는 시스템온칩(SoC)을 출하하는 인텔이 이 네 영역에 CPU·GPU·ASIC 솔루션을 공급하겠다는 구상이다.

인텔이 운영 중인 미세공정 18A에 대한 자신감도 내비쳤다. 립부 탄 최고경영자는 18A를 고볼륨 생산(생산 확대) 체계에 성공적으로 안착시켰고, 고급 패키징 목표 달성 측면에서도 상당한 진전을 이뤘다고 밝혔다. 퍼포즈 빌트 실리콘(Purpose-Built Silicon, 맞춤형 반도체)을 비롯해 모든 주요 컴퓨팅 플랫폼을 위한 새로운 SoC를 도입했고, 파운드리 비즈니스를 위한 고객 확보에도 가속도가 붙었다고 전했다.

알렉스 카투지안(Alex Katouzian) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 부문 수석부사장은 18A 공정 기술이 전면적인 양산 궤도에 올랐음을 선언하며 구체적인 제품 포트폴리오를 공개했다. 인텔은 2026년 첫 18A 공정 기반 중앙처리장치(CPU)인 코어 울트라 시리즈 3를 출시한 이후 소비자 및 상업용 시장에 대응하는 제품군 확보에 주력했다. 시장의 주류인 중저가 노트북 시장을 정조준한 인텔 코어 시리즈 3도 합류하며 PC 제품군 포트폴리오 확대에 힘을 보탰다.

이어 공개한 제품은 인텔 아크 G3(Arc G3) 프로세서다. 휴대용 게이밍 PC(게이밍 UMPC) 시장을 겨냥한 아크 G3는 코어 울트라 시리즈 3를 토대로 게이밍 환경에 맞춰 재설계한 제품으로, 18A 공정의 설계 유연성을 잘 보여주는 사례이기도 하다.

아크 G3 프로세서는 이전 세대(코어 울트라 시리즈 2) 대비 40% 이상 빠른 게이밍 성능을 발휘하면서 전력 소모는 절반 가까이 줄였다. 풀HD(1080p) 해상도에서 AAA급 게임 타이틀을 무리 없이 구동할 수 있는 수준의 완성도를 확보했다.

인텔은 다양한 소비자용 브랜드 지식재산권(IP)과 칩셋 제조 역량을 앞세워 사업 영역을 엣지 AI(Edge AI)로 확장한다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 “제조, 로보틱스, 리테일 등 다양한 산업 시장에서 130개 이상의 디자인 과제를 수행 중이다. 이들이 향후 피지컬 AI 생태계를 지탱하는 든든한 버팀목이 될 것으로 기대한다”고 말했다.

이어 연단에 오른 케보크 케치치안(Kevork Kechichian) 인텔 데이터센터 총괄 및 수석부사장은 전 세계 데이터센터 인프라에 필요한 전력 수요가 현재 80기가와트(GW) 수준에서 2030년까지 100기가와트 규모로 늘어날 것이라 내다봤다. 이에 전력 소모를 줄이고 데이터센터 공간 부족 문제를 해결하려면 제온 6+(Xeon 6+)가 최적의 선택이라는 논리를 폈다.

인텔 18A 공정에 맞춰 설계된 제온 6+는 단일 소켓에 288개 효율 코어(E-Core)와 576MB 용량의 3차 캐시 메모리 등을 배치했다. 다수의 코어와 대용량 메모리를 탑재함으로써 차세대 클라우드 및 네트워크 인프라가 요구하는 연산 밀도와 전력 효율성을 동시에 달성했다는 게 인텔의 설명이다.

케보크 케치치안 수석부사장은 프롬프트 입력에 결과를 내놓는 기존 AI 추론과 달리, 스스로 계획을 수립하고 도구를 다루는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’의 등장이 데이터센터 인프라 지형도를 바꾸고 있다고 분석했다. 그는 “지난 3년간 GPU 중심으로 데이터센터를 구축해온 기업들은 이제 CPU 병목 현상에 맞닥뜨리고 있다”고 말했다.

과거 모델 훈련 단계에서는 1개의 CPU에 4개에서 8개 그래픽 처리장치(GPU)가 결합하는 GPU 편중 현상이 지배적이었다. 하지만 정교한 판단과 동시다발적인 에이전트 생성이 주를 이루는 에이전틱 AI 환경에서는 소스 코드 점검, 웹 데이터 수집 등 CPU 고유의 스케줄 기반 순차 제어 및 조율 역량이 핵심 요소로 부상했다.

케보크 케치치안 수석부사장은 에이전틱 AI 적용 비중이 확대될수록 데이터센터 내 CPU와 GPU의 구성 비율은 1대 1에 가까운 균형을 이루거나 오히려 CPU 집약적인 구조로 이동할 거라 봤다. 아울러 제온 6+는 32단 규모의 단일 랙 장비에서 3만 6000개 이상 CPU 코어를 제공함으로써 최대 15만 개 규모의 고성능 인공지능 에이전트를 동시 구동할 수 있다고 설명했다.

제온 6+는 델, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등 여러 서버 제조사를 통해 즉시 공급되며, 차세대 제온 프로세서인 코드명 다이아몬드 래피즈(Diamond Rapids)는 인텔 18A-P 공정을 기반으로 2027년 내 출시될 예정이다.

인텔 파운드리 부문은 구글과의 파트너십을 통해 ‘아반티노(Avantino)’ 인프라 처리 장치(IPU)를 성공적으로 공급·배포 중임을 밝혔다. IPU는 네트워크 가속, 저장장치 관리, 보안 가상화 등 서버 인프라 작업을 전담 처리하는 가속기다. 이로써 인텔 파운드리는 자체 제품 생산 외에도 고객 맞춤형 제품 생산 역량까지 두루 갖췄음을 입증한 셈이다.

인텔은 에릭슨과의 협력도 언급했다. 차세대 5G 및 통신 네트워크 전용 맞춤형 인프라 실리콘 개발 공조 체제를 구축한 것이다. 스리니바산 아이옌가르 인텔 중앙 엔지니어링 그룹 수석부사장은 “인텔이 고성장 커스텀 실리콘 시장에 공식 진입했다. 향후 다양한 글로벌 선도 기업 및 역동적인 스타트업들의 기술적 열망을 현실로 구현하는 최고의 파트너가 될 것”이라고 말했다.

스리니바산 아이옌가르 수석부사장은 인텔이 지향하는 ‘목적 기반 실리콘(Purpose-built Silicon)’ 전략도 소개했다. 목적 기반 실리콘은 특정 작업과 고객 요건에 맞게 설계된 맞춤형 반도체다. 인텔은 범용 CPU·GPU 제조에 쓰이는 18A 미세공정을 토대로 다양한 지식재산권(IP)과 패키징 기술을 조합해 고객 맞춤형 칩을 직접 생산할 방침이다.

기조연설 중에는 인텔이 주도하는 개방형 표준 기반의 시스템 레벨 혁신인 ‘랙스케일 블루프린트(Rack Scale Blueprints)’의 성과들이 연이어 소개됐다.

먼저 제리 샤오(Jerry Hsiao) 폭스콘 북미 최고제품책임자는 랙스케일 AI 인프라 솔루션 공동 개발을 공식 발표했다. AI 서버부터 데이터센터, 엣지 컴퓨팅에 이르기까지 수십 년간 이어온 협력을 바탕으로 이번에는 시스템 통합 역할을 맡아 랙스케일 솔루션을 상용화하겠다고 밝혔다.

삼바노바는 ‘SM50 삼바랙’을 공개했다. 인텔 제온 6 프로세서와 삼바노바의 SN-50 RDU(재구성 가능 데이터플로우 유닛)를 결합한 SM50 삼바랙은 연내 고객 출하를 목표로 생산에 속도를 내는 중이다. 로드리고 리앙(Rodrigo Liang) 삼바노바 최고경영자는 GPU·RDU·CPU가 모두 협력하는 이기종 비집약형 추론(Heterogeneous Disaggregated Inference) 환경을 역설했다.

삼바노바가 시연한 이기종 비집약형 추론 환경은 각 처리장치 간 역할 분담이 핵심이다. GPU는 프리필(대형언어모델 추론 연산 과정)과 프롬프트 캐싱(반복 명령 사전 저장)을, RDU는 디코딩(프리필 후 출력)과 토큰 생성을, CPU는 도구 실행과 데이터 처리 오케스트레이션(작업 조율)을 각각 담당한다. 세 장치를 조율하면 GPU 단독 시스템 대비 2배~3배 빠른 데이터 처리가 가능하다는 게 로드리고 리앙 최고경영자의 설명이다.

인텔은 기조연설 내내 18A 미세공정의 안정적인 양산과 시스템 단계의 유기적인 파트너십을 전면에 내세웠다. 빠른 속도로 성장 중인 추론, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 환경에 맞춰 광범위한 반도체 포트폴리오를 구축하겠다는 전략이다. 인공지능의 지속 가능한 성장은 특정 장비의 폐쇄적인 생태계가 아닌, 개방형 인프라 혁신이 결합할 때 가능하다는 메시지도 담겼다.

IT동아 강형석 기자 (redbk@itdonga.com)