엔비디아 등 글로벌 AI 가속기 플랫폼에 탑재될 예정으로, 고대역폭메모리(HBM)에 이어 저장장치인 eSSD에서도 경쟁 우위를 견고히 하려는 행보가 시작됐다. AI 메모리 시장 주도권을 둘러싼 각축전이 본격화하는 모습이다.
삼성전자는 PCIe 6.0 기반 eSSD ‘PM1763′ 양산을 시작했다고 8일 밝혔다. 해당 제품은 지난 3월 개최된 엔비디아 연례개발자회의 ‘GTC 2026’에서 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 HBM4 및 소캠2와 함께 탑재돼 주목을 받았다.
엔비디아가 올 하반기 베라 루빈을 출시하는 만큼, 한발 앞서 필수 저장장치인 eSSD 양산 전환에 나선 것이다.
삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노미터(㎚) 기반 신규 컨트롤러를 탑재, 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다. 9세대 낸드는 현재 삼성전자가 양산 중인 가장 최신 낸드 플래시 메모리다.
제품은 4테라바이트(TB)·8TB·16TB 등 3가지 용량으로 제공된다. 16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 2만8400메가바이트(MB), 2만1900MB로, 전작 대비 속도가 약 2배 향상됐다. 40기바이트(GB) 크기 거대언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다.
PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화했다. 냉각 부품인 콜드 플레이트를 소자에 직접 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용, 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다. 전작 대비 전력 효율은 1.8배 이상 향상됐다.
PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지하고, 가상화 환경에서 데이터 통로를 보호하는 TDISP 기술도 적용했다.
최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며 “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.
이번 양산으로 AI 데이터센터를 겨냥한 eSSD 경쟁은 한층 치열해질 것으로 전망된다. AI 인프라 투자가 확대되면서 AI 데이터 저장·활용에 적합한 eSSD 수요가 급증해서다. 생성형 AI 확산으로 학습과 추론에 필요한 데이터 규모가 급격히 증가, AI 가속기에 데이터를 안정적이고 신속하게 공급하는 eSSD 필요가 커졌다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 1분기 세계 eSSD 시장 점유율 1위는 삼성전자(35.1%), SK하이닉스(23.1%)와 미국 마이크론(15.4%) 순이다.
SK하이닉스 역시 차세대 eSSD 개발을 위해 공급망 구축을 서두르고 있다. 2029년 상반기 가동을 목표로 내년 청주에 M17 팹도 착공할 예정이다. 마이크론은 초고용량 eSSD를 앞세워 선두를 맹추격하고 있다.
