16일 관련업계에 따르면 정부는 이달 가전기업 AX를 지원하는 ‘AI 핵심모듈 및 혁신제품화기술개발’ 사업에 본격 착수했다.
2030년 완료를 목표로 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)와 한국전자기술연구원(KETI)이 하드웨어·소프트웨어 개발을 각각 분담해 추진한다.
사업 핵심은 ‘개방형 설계’와 ‘칩 독립형 구조’다. 특히 중소·중견 가전기업이 기초 설계없이 곧바로 AI 가전 개발에 진입할 수 있도록 표준화된 개발 패키지를 제공한다. 국내 가전 AI 개발 생태계가 외산 플랫폼에 지나치게 의존해 온 구조적 문제를 해소하겠다는 의도도 담았다. 설계 부담과 개발 실패 리스크를 줄여 제품화 기간을 단축하겠다는 구상이다.
KEA는 ‘가전용 온디바이스 AI 다종 레퍼런스 하드웨어 시스템’ 개발을 담당한다. 국산 AI SoC(System on a Chip) 기반 개방형 하드웨어 개발 키트(HDK)를 보급형(5TOPS급)·범용(10TOPS급)·고성능(13TOPS급·LLM 지원) 3종으로 구분해 개발한다. 등급별 세분화를 통해 기업 규모와 제품 특성에 따라 최적 키트를 선택할 수 있도록 했다. 가전용 멀티모달 센서 모듈 개발과 기기 간 연동 및 성능 검증도 KEA가 수행한다.
KETI는 ‘온디바이스 AI 기반 개방형 통합환경 개발 및 실증’을 맡는다. 총 3개 세부 과제로 나눠 진행한다. 우선 레퍼런스 보드 성능 고도화와 멀티모달 센서 모듈화를 추진하고 △다음으로 이기종 NPU 대응 통합 SDK 플랫폼 구축 및 가전 실증에 나선다. 최종 단계에서는 가전 특화 AI 모델 패키지 배포와 개방형 통합 AX SDK 플랫폼 안정화가 목표다.
칩 독립형 통합 SDK 플랫폼 구조는 사업의 핵심으로 손꼽힌다. 특정 AI 반도체에 종속되지 않아 신규 AI SoC도입 시 재개발 비용을 최소화할 수 있다. 플러그인 기반 확장 아키텍처를 적용해 새로운 NPU(신경망처리장치) 추가에도 유연하게 대응 가능하다. AI 기능 모델 개발부터 변환·검증·탑재까지 전 주기를 아우르는 표준 프로세스도 함께 수립할 계획이다.
사업 성과는 국산 가전 AI 반도체 생태계 확산으로 이어질 전망이다. 가전업계에 따르면 현재 국내 가전 업계는 AI 가전 개발 과정에서 외산 AI 보드와 플랫폼에 크게 기대는 실정이다. 특히 개발 여력이 부족한 중견·중소업체일수록 외산 의존도가 높다.
가전업계 관계자는 “외산 플랫폼을 국산으로 대체해 수입 의존도를 낮추고 원가 절감 효과도 기대된다”면서 “나아가 국내 AI 반도체 기업과 가전 기업 간 협력 생태계가 형성될 경우, 중장기적으로 글로벌 AI 가전 시장에서 경쟁력 강화로도 이어질 수 있다”고 말했다.
김시소 기자 siso@etnews.com
