이현준 책임연구원은 반도체 미세 구조에서 발생하는 열을 정밀하게 관측할 수 있는 첨단 분석 기술을 나노스코프시스템즈와 공동으로 개발하고, 이를 실제 장비로 구현해 성공적으로 사업화한 공로를 높게 평가받았다.
최근 반도체 소자는 정보 처리 고속화와 집적도 증가로 인해 발열 문제가 핵심 과제로 떠오르고 있다. 하지만 기존의 적외선(IR) 카메라로는 마이크로미터(㎛) 수준 이하의 미세 영역에서 발생하는 열을 정밀하게 측정하는 데 한계가 있었다.
그 결과, 기존 기술의 한계를 넘어 고해상도 열 영상을 실시간으로 관측할 수 있는 장비를 국산화하는 데 성공했다. 이는 미국에 이어 전 세계 두 번째이자 국내에서는 유일한 제품화 사례로, 반도체 분석 분야의 기술 자립과 국가 산업 경쟁력 강화에 크게 기여했다는 평가다.
이현준 책임연구원은 “기존에는 확인할 수 없었던 반도체 내부의 미세 발열 위치와 열 전파 과정을 직접 시각적으로 관측할 수 있는 기술을 확보했다”며, “이번 성과는 현재의 반도체 연구는 물론 차세대 첨단 소자 연구에 폭넓게 활용될 수 있는 새로운 분석 도구를 제시한 것”이라고 밝혔다.
한편, DGIST 연구팀은 현재 개발된 열 관측 기술에 인공지능(AI)을 접목하는 후속 연구에 박차를 가하고 있다. AI 기반 데이터 분석을 통해 기존에 탐지하기 어려웠던 미세 열 신호까지 정밀하게 시각화해 향후 반도체 신뢰성 분석, 고장 예측, 공정 최적화 등 다양한 분야로 활용 범위를 넓혀갈 계획이다.
대구=정재훈 기자 jhoon@etnews.com
