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[전자신문] IP 장벽 세운 글로벌 장비, 韓 부품과 특허전

비씨엔씨의 콤보 링 (사진=비씨엔씨) 글로벌 반도체 장비사와 국내 부품사 간 특허·디자인권 분쟁이 가열 양상을 보인다. 장비사를 거치지 않고 부품사가 반도체 제조사와 직접 거래하는 애프터마켓이 커지면서 지식재산권(IP)...