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[IT 동아] CIT, WIS 2026 참가···CES·MWC 이어 ‘혁신상’ 수상

[IT동아 한만혁 기자] 첨단 소재·패키징 기술 스타트업 CIT(Copper Innovation Technologies)가 서울 코엑스에서 열린 ‘2026 월드IT쇼(WIS 2026)’에 참가해 구리 증착 유리 기판 ‘구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)’를 선보였다. CIT는...